欢迎光临澳门永利welcome官方网站

澳门永利welcome

全国免费服务热线 0755-32840201/32850080

热敏晶体

发布日期:2019-07-22 点击次数:1458

热敏晶体特性:

热敏晶体为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。
由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省。(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)在同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度。由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正。由于是一体化构造,故可趋于定型。
热敏晶体产品广泛应用于手机、平板、MIFI、数据卡、穿戴、车载等产品中

NDK晶体谐振器

晶振应用领域:新能源汽车电子、智能机器人、无人机、医疗电子、2.4G无线通讯、光网络通讯、蓝牙、移动终端、物联网、工业控制、及安防行业都取得一定的市场占有率。

 主营产品:

 贴片晶振 SMD2016封装、 2520 封装、 3225封装、  5032封装、  7050封装

 有源贴片晶振 3225封装、  7050封装、   3225封装。

 贴片晶振    13.225625MHZ  负载:7pf~20pf  频差:+/-10ppm +/-20ppm   电阻:30Ω~120Ω     -40℃~85℃ 工业级

 插件晶振 49S    圆柱:2*6  3*8

 声表晶振:R433 D11   F11  TO39 

  • 上一篇:时钟晶体  2019/07/22
  • 下一篇:温补晶振  2019/07/22
  • 版权所有 © 2018 澳门永利welcome-澳门永利全部网址 All Rights Reserved  粤ICP备19113200号-1  
    深圳网络公司—天地心提供支持
    >